中欧中证芯片产业指数发起A


指数型
2025-11-03

2025年第三季度，全球芯片产业在经历周期性调整后，在人工智能浪潮的强劲推动下迎来确定性复苏。产业整体呈现“AI算力驱动”与“本土供应链突破”双主线深度共振的格局，芯片产业指数累计上涨51.59%。

  海外算力链在AI军备竞赛的持续拉动下保持高景气，GB300服务器进入产能爬坡阶段，对芯片代工、HBM存储及算力芯片等环节带来深远影响。先进制程与先进封装产能利用率持续高企，成为全产业链的压舱石与核心瓶颈，而中美在AI芯片出口政策上的反复博弈也为供应链带来持续不确定性。国产算力方面，先进制程晶圆代工与高端算力芯片市场供不应求，供给瓶颈仍是主要矛盾。

  从库存周期来看，行业已基本结束去库存阶段，逐步进入主动补库存的早期。存储芯片已出现“量价齐升”态势，功率半导体等细分领域库存也显著下降，但消费电子等部分领域复苏仍显疲软，制约整体回升强度。产能周期方面，结构性矛盾突出表现为先进制程紧缺与成熟制程分化并存。AI芯片需求爆发推动5nm、3nm及更先进制程产能持续紧张，利用率维持高位，短期内难以缓解；而28nm及以上成熟制程则面临更激烈的市场竞争，中国大陆产能扩张迅速，国产晶圆制造企业正加速替代海外市场份额。

  回顾三季度，7月芯片产业指数上涨2.35%，行业确认周期底部反转趋势。存储芯片价格延续上涨态势，DRAM现货价格连续第四个月上行，NAND Flash也同步上涨。以英伟达Blackwell平台为代表的新一代AI芯片出货量增长，极大地刺激了对高带宽内存（HBM）和高容量企业级固态硬盘（eSSD）的需求。存储厂商将大量产能转向HBM、DDR5和先进制程3D NAND的生产，这一过程本身会消耗更多的晶圆产能，并可能导致传统DRAM和NAND产品的产能受到排挤。这种技术转型在满足新兴需求的同时，也加剧了部分产品的结构性供应不足，进一步推动了价格上涨。台湾晶圆代工龙头企业第二季度业绩成为重要风向标，营收与净利润同比分别增长38.6%和60.7%，毛利率达58.6%，其对第三季度318–330亿美元的营收指引进一步强化了市场对AI需求持续性的信心。

  8月芯片产业指数大幅上涨29.04%，AI算力板块全面爆发。美国对华芯片政策出现反复，H20芯片解禁与再禁传闻扰动市场，8月21日宣布停产H20芯片，促使中国AI企业加速转向国产算力平台，“国产替代”从备选项转为必选项。海外算力产业链业绩持续超预期，云厂商资本开支持续加码；与此同时，国产算力平台DeepSeek-V3.1正式发布，其采用的UE8M0 FP8参数精度针对下一代国产芯片架构优化，有效提振国产链景气，海外与国产算力形成共振。

  9月指数上涨14.78%，AI算力内部结构进一步分化，国产算力链表现突出。头部云服务企业宣布全面适配主流国产芯片，华为发布包括昇腾芯片升级路线、超节点及百万卡集群在内的一系列算力产品。市场对国产GPU技术突破与商业化前景期待升温。成熟制程方面，地缘政治加速国产替代进程，中国商务部于9月13日对美国模拟芯片发起反倾销调查，预计将推动该领域国产化提速。海外算力层面，OPENAI持续加大投入，与云厂商及芯片企业签订大额订单，维持高景气态势。在技术突破方面，2025年第三季度成为国产EUV光刻机迈向试生产的关键节点。9月工博会，国内高端光刻机厂商首秀EUV光刻机参数图，引爆了市场对于国内晶圆厂的投资热潮。

  政策周期已成为重塑全球芯片竞争格局的关键变量。美国等国家持续加强对先进半导体设备、技术与人才的出口管制，推行“小院高墙”策略，迫使相关国家与地区加速构建自主可控供应链，加剧全球产业割裂。中国则通过国家大基金、税收优惠、采购指导等多元方式支持全产业链发展，重点攻克“卡脖子”环节。

  展望未来，芯片产业预计将延续高景气态势，AI变革叠加传统周期复苏。国内芯片产业还要叠加国产替代的贝塔，国产光刻机的突破，国内晶圆厂从成熟制程的市场占有率提升，再到先进制程的逐步推进，资本市场对于国内存储企业的支持，国产算力芯片的持续进步，国内半导体行业从上游至下游全面追赶全球领先企业。海外算力方面，GB300服务器产能爬坡将推动电源芯片、存储芯片、晶圆代工等环节持续受益，带动全球半导体行业继续上行。(来源：中欧中证芯片产业指数发起式证券投资基金
2025年第3季度报告)